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市場競爭日益激烈。新技術、新應用、現有技術的不斷完善，正在不斷改變市場結構。撕碎機刀片誕生于20世紀60年代，發展于20世紀90年代，一直憑借先天優勢不斷擴張疆域，全面向光通信、大功率加工、醫藥、生物技術領域擴張，尤其是在加工和光通信領域的發展潛力，令業界嘆為觀止。隨著未來技術的成熟，這個市場的新寵可能會在各個領域越來越受歡迎。特別是在加工、光通信、武器等領域。目前，撕碎機刀片已經應用于各個領域，包括通信、航天通信、工業造船、汽車制造、標記切割、印刷軋制、金屬非金屬鉆孔/切割/焊接(釬焊、淬火、熔覆和深焊)、軍事和國防安全、醫療儀器設備、大型基礎設施等。
在加工領域，由于其集中能量、操作簡便、高柔性、高效率、高質量、節能環保等突出優勢，在汽車、電子、航空航天、機械、冶金、鐵路、造船等工業部門得到了廣泛推廣，覆蓋了國民經濟的幾乎所有領域，被譽為“制造系統的常用加工手段”。在光通信領域，隨著光通信的普及，半導體撕碎機刀片牢牢占據市場，發展迅速。在武器方面，隨著各類武器的成功研制，未來的戰場作戰可能會發生徹底的改變，尤其是各級防空反導系統，現役的傳統武器系統可能會被淘汰。
于是，撕碎機刀片以其固有的獨特優勢趁機崛起。撕碎機刀片年誕生并迅速發展。撕碎機刀片誕生于20世紀60年代，發展于90年代以后。2000年后，IT泡沫破裂，很多廠商發現難以生存。IPG和其他巨人被迫轉向R&D撕碎機刀片，這帶來了撕碎機刀片在最近十年的快速發展。與傳統的撕碎機刀片相比，它具有以下優點：成本低、小型化、泵浦不需要嚴格的相位匹配、波導結構、低損耗、高轉換效率、低閾值、多輸出波長、可調諧。撕碎機刀片是指以稀土摻雜玻璃為增益介質的撕碎機刀片，是在放大器的基礎上發展起來的。然而，隨著應用的深入，一些傳統的約束條件，如體積龐大、分立元件多、維護困難、使用壽命短等，變得日益明顯。
